Позадина
Са растућим развојем тржишта индустријске обраде, снага, ефикасност и осветљеност полупроводничких ласерских чипова суочавају се са новим изазовима. Свако побољшање перформанси ласерских чипова ће играти огромну улогу у промовисању ласерских апликација. Бранднев је већ дуги низ година дубоко укључен у област ласерских чипова и развио је и масовно производио бројне серије чипова. Њени производи су увек били на водећој позицији у индустрији. Кроз дубинско истраживање основне физике, науке о материјалима, дизајна чипова и процеса припреме уређаја, Бранднев је оптимизовао унутрашњу квантну ефикасност чипа, оптички губитак унутар шупљине и висок капацитет оптерећења површине шупљине и успешно постигао значајна побољшања излазне снаге и ефикасности електро-оптичке конверзије.
Ласерски чип са двоструким спојем
Бранднев-ов новоразвијени ласерски чип са једноцевним двоструким спојем ширине траке ширине 915 нм и ширине 500 ум, под претпоставком изузетно високе ефикасности електро-оптичке конверзије, на собној температури и 55 А континуираних радних услова, пробој за постизање високе излазне снаге од 110 В, водећег нивоа у индустрији.
Једноструки ласерски чип
Технички пробој ласерског чипа са двоструким спојем заснован је на технологији чипа са једним спојем 9кк нм која је масовно произведена, а ласерски чип са једном цеви ширине 915нм ширине 320ум је сада широко популаран у индустрији, који може поуздано излазна снага 45В у континуалним радним условима на собној температури, а ефикасност електро-оптичке конверзије прелази 65%. Излазна снага једноспојног чипа ширине 500ум бара може достићи 74В у континуалним радним условима.
Успешан развој ове серије нових производа велике снаге и високе ефикасности у потпуности показује Бранднев-ов предузетнички дух придржавања технолошког лидерства и непрекидног напретка. Бранднев ће наставити да се фокусира на основно фотоелектрично поље, побољшава перформансе и поузданост производа и наставља да пружа купцима боље производе.
Бранднев узима дизајн и производњу врхунских ласерских чипова као своју основну конкурентност, фокусира се на узводно од ланца фотоелектричне индустрије и има пун скуп инжењерских и технолошких могућности и могућности масовне производње које покривају дизајн сложених полупроводничких ласерских чипова, епитаксијални раст , технологија уређаја, паковање чипова, карактеризација теста, верификација поузданости и функционални модули. Фокусирајући се на дизајн, развој и производњу фотоелектричних чипова и уређаја високих перформанси, велике снаге и високе поузданости, производи се широко користе у индустријској преради, интелигентној перцепцији, оптичкој комуникацији, медицинској лепоти и научним истраживањима и другим областима, и је посвећен изградњи центра за развој производа и произвођача са међународним статусом индустрије.
Наша адреса
Б-1508 Руидинг Мансион, бр. 200 Зхенхуа Рд, Ксиху Дистрицт, Хангзхоу, Кина
Број телефона
0086 181 5840 0345
Е-маил
info@brandnew-china.com
