500мВ 974НМ ЦВ Цос Диоде Ласер

Цос паковање, чије је пуно име имена чип-на подморно, је метода паковања која директно поставља полуводичи чип на подлогу високе топлотне проводљивости . Ова метода је посебно погодна за високотражну топлотну ласерску чипу, чипов, чипов, чипов, чипов, чипов, чипов, чипов, чипов, на тај начин, чипов на супстрату Одржавање стабилности и живота чипа током рада . Поред тога, овај образац за паковање такође омогућава да се микро-оптички елементи поставе у близини ласерске површине, постигавши одличну контролу облика снопа и величина за ЦОО, не само да користи оптичку снагу ласерског модула, али такође смањује величину ласера, али такође смањује величину ласера, али такође смањује величину ласера, али такође смањује величину ласера, али такође смањује величину ласера, али такође смањује величину ласера, али такође смањује величину ласерског модула. .

Својим дивергенцијама са ниским снопом, чип подморан може се лако спојити у јединствени влакна (СМФ) .

Стругирани захтеви поузданости постижу се нашу иновативну производну технологију .