15В 808нм ласерска диода са једном шипком

Ласерско ЦС паковање, у области полупроводничких ласера, обично се односи на специфичну структуру паковања, посебно за полупроводничке ласерске шипке (које се називају и ласерске шипке или ласерски чипови). „ЦС“ овде може представљати кондуктивно хлађење или сличну технологију паковања, која се користи за ефикасно управљање великом количином топлоте коју генерише ласерска шипка током рада.

Кључни делови:

‌Подлога за монтажу или хладњак‌: Ово је обично Цу/ЦуВ хладњак, МЦЦ (микроканални хладњак) или МаЦЦ (макроканални хладњак), итд., који се користи за провођење и одвођење топлоте коју генерише ласерска шипка. Ови хладњаци су дизајнирани са сложеним структурама, као што су микроканални слојеви, да обезбеде ефикасне путеве за проводљивост топлоте‌1.

‌Ласерска шипка‌: Ово је основни део полупроводничког ласера, одговоран за генерисање ласерског зрака. Током рада, ласерска шипка генерише много топлоте, коју хладњак треба да распрши